ซื้อ SN74STV16857DGGRG4 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SN74STV16857DGGRG4
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SN74STV16857DGGRG4
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC REG BUFF 14BIT SSTL 48-TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19525 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SN74STV16857DGGRG4.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SN74STV16857DGGRG4 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SN74STV16857DGGRG4 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 48-TSSOP |
| ชุด: | 74SSTV |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| จำนวนบิต: | 14 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SN74STV16857DGGRG4 |
| ประเภทตรรกะ: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| ขยายคำอธิบาย: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| ลักษณะ: | IC REG BUFF 14BIT SSTL 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SN74STV16857DGGRG4
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SY100EL16VAKI-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | การสอบสวน |
 |
SY100EL16VDKI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 10-MSOP | การสอบสวน |
|
SN74ACT1071D | Texas Instruments | IC 10-BIT BUS TERM ARRAY 14-SOIC | การสอบสวน |
|
CD74HC283M96 | Texas Instruments | IC 4BIT BINARY FULL ADDER 16SOIC | การสอบสวน |
 |
MC10LVEP16DR2G | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR DIFF ECL 8-SOIC | การสอบสวน |
 |
MC100EL16DTG | ON Semiconductor | IC RCVR ECL DIFFERENTL 5V 8TSSOP | การสอบสวน |
|
CD74ACT283EG4 | Texas Instruments | IC 4BIT BINARY FILL ADDER 16-DIP | การสอบสวน |
 |
SY100EL16VZG | Microchip Technology | IC RECEIVER 5V/3.3V DIFF 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers