ซื้อ SN74SSTUB32864ZKER กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SN74SSTUB32864ZKER
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SN74SSTUB32864ZKER
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19066 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SN74SSTUB32864ZKER.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SN74SSTUB32864ZKER เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SN74SSTUB32864ZKER ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| การจ่ายแรงดัน: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| ชุด: | 74SSTUB |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 96-LFBGA |
| ชื่ออื่น: | 296-21315-6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนบิต: | 25, 14 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SN74SSTUB32864ZKER |
| ประเภทตรรกะ: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| ขยายคำอธิบาย: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| ลักษณะ: | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SN74SSTUB32864ZKER
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSTUB32866ZWLR | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFFER 25BIT 96BGA | การสอบสวน |
 |
MC10E116FNR2G | ON Semiconductor | IC LINE RECEIVER QUINT 28-PLCC | การสอบสวน |
|
MC10E116FN | ON Semiconductor | IC LINE RCVR QUINT ECL 5V 28PLCC | การสอบสวน |
|
SN74LVC161284DLG4 | Texas Instruments | IC 19BIT BUS INTERFACE 3ST48SSOP | การสอบสวน |
 |
MC10LVEP16D | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR ECL DIFF 8SOIC | การสอบสวน |
|
SN74SSTUB32866ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96LFBGA | การสอบสวน |
 |
SY54016RMG-TR | Microchip Technology | IC RCVR/LINE DVR CML LV 8-MLF | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers