ซื้อ SMR15225J63B12L16.5CBULK กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SMR15225J63B12L16.5CBULK
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SMR15225J63B12L16.5CBULK
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP FILM 2.2UF 5% 63VDC RADIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16909 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SMR15225J63B12L16.5CBULK.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SMR15225J63B12L16.5CBULK เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SMR15225J63B12L16.5CBULK ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | 63V |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 40V |
| ความอดทน: | ±5% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) |
| ชุด: | SMR |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| ชื่ออื่น: | 399-13033 F211BM225(1)063(2) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SMR15225J63B12L16.5CBULK |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.591" (15.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.591" (15.00mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | High Temperature |
| ขยายคำอธิบาย: | 2.2µF ±5% Film Capacitor 40V 63V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized Radial |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 2.2UF 5% 63VDC RADIAL |
| ปริมาตร: | 2.2µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SMR15225J63B12L16.5CBULK
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers