ซื้อ SGTL5000XNLA3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SGTL5000XNLA3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SGTL5000XNLA3
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19354 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SGTL5000XNLA3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SGTL5000XNLA3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SGTL5000XNLA3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | 1.1 V ~ 2 V, 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | 1.62 V ~ 3.6 V |
| ชนิด: | Stereo Audio |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| ซิกม่าเดลต้า: | No |
| ชุด: | - |
| S / N อัตราส่วน ADCs / DACs (DB) Typ: | 90 / 100 |
| ความละเอียด (บิต): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-UFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 935314076557 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวน ADCs / DACs: | 1 / 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SGTL5000XNLA3 |
| ขยายคำอธิบาย: | Stereo Audio Interface I²C, Serial, SPI™ 20-QFN Exposed Pad (3x3) |
| ช่วงไดนามิค, ADCs / DACs (DB) Typ: | - |
| ลักษณะ: | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN |
| ติดต่อข้อมูล: | I²C, Serial, SPI™ |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SGTL5000XNLA3
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SGTL5000XNAA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | การสอบสวน |
|
SGTL5000XNAA3 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 32-QFN | การสอบสวน |
 |
SGTL5000XNLA3R2 | NXP USA Inc. | IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN | การสอบสวน |
 |
W682310RG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICEBAND CODEC 3V 2CH 20SSOP | การสอบสวน |
 |
SSM2604CPZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AUDIO CODEC LP 20-LFCSP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers