ซื้อ SEN012DG-TL กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SEN012DG-TL
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SEN012DG-TL
- ผู้ผลิต:
- Power Integrations
- ลักษณะ:
- IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13235 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SEN012DG-TL.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SEN012DG-TL เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SEN012DG-TL ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 6 V ~ 16 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้าอินพุต -: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-SO |
| ชุด: | SENZero® |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 4 (72 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SEN012DG-TL |
| ขยายคำอธิบาย: | Power Supply Controller Power Supply Controller 8-SO |
| ลักษณะ: | IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 500µA |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Power Supply Controller |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SEN012DG-TL
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SEN013DG | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 3CH 8SOIC | การสอบสวน |
|
SEN012DG | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 2CH 8SOIC | การสอบสวน |
 |
MAX16064ETX+T | Maxim Integrated | IC PWR SUPPLY CTLR QUAD 36-TQFN | การสอบสวน |
 |
S-8424AAGFT-TB-G | SII Semiconductor Corporation | IC POWER SUPPLY SWITCHING 8TSSOP | การสอบสวน |
 |
ISL6504CBZ | Intersil | IC PWR SUPPLY CTRLR/MONTR 16SOIC | การสอบสวน |
|
SEN013DG-TL | Power Integrations | IC SIGNAL DISCONNECT 3CH 8SOIC | การสอบสวน |
 |
LTC2956IUD-1#PBF | Linear Technology | IC PB ON/OFF CONTROLLER 12QFN | การสอบสวน |
 |
MAX16071ETL+ | Maxim Integrated | IC SYSTEM MANAGER 8CH 40-TQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers