ซื้อ SDF-0.63-500 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SDF-0.63-500
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SDF-0.63-500
- ผู้ผลิต:
- Talema
- ลักษณะ:
- INDUCT ARRAY 2 COIL T/H
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12721 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SDF-0.63-500.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SDF-0.63-500 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SDF-0.63-500 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | - |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 0.689" L x 0.610" W (17.50mm x 15.50mm) |
| การป้องกัน: | Unshielded |
| ชุด: | SD |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Nonstandard |
| ชื่ออื่น: | 1295-1182 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| จำนวนคอยส์: | 2 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 18 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SDF-0.63-500 |
| ความสูง: | 0.433" (11.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | Unshielded Coil Inductor Array Nonstandard |
| ลักษณะ: | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H |
| DC Resistance (DCR) - ซีรี่ส์: | - |
| DC Resistance (DCR) - ขนาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SDF-0.63-500
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PM3604-68-B-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 68UH SMD | การสอบสวน |
 |
SCX147-301 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 300UH SMD | การสอบสวน |
 |
PM620-01-B | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 160.6UH SMD | การสอบสวน |
|
PM620-06-RC | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.2UH SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers