ซื้อ SCMR22C155MSBA0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SCMR22C155MSBA0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SCMR22C155MSBA0
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15093 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SCMR22C155MSBA0.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SCMR22C155MSBA0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SCMR22C155MSBA0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 5V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) |
| ชุด: | SMC |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 478-10014 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 65°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 3 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SCMR22C155MSBA0 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 65°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.453" (11.50mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.004" (25.50mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 1.5F ±20%(EDLC) Supercapacitor 5V Radial, Can 120 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 120 mOhm @ 1MHz |
| ลักษณะ: | CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE |
| ปริมาตร: | 1.5F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SCMR22C155MSBA0
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SCMR22C155MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE | การสอบสวน |
 |
EEC-F5R5H105 | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
MAL219690103E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 90F 2.8V SNAP | การสอบสวน |
 |
JUC0E335MPD | Nichicon | CAP 3.3F 20% 2.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
EEC-S0HD473H | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers