ซื้อ SAC57D54HCVMO กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SAC57D54HCVMO
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SAC57D54HCVMO
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516MAPBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13219 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SAC57D54HCVMO.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SAC57D54HCVMO เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SAC57D54HCVMO ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 3.15 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 516-MAPBGA (27x27) |
| ความเร็ว: | 80MHz, 160MHz, 320MHz |
| ชุด: | MAC57Dxxx |
| RAM ขนาด: | 2.3M x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | FLASH |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม: | 4MB (4M x 8) |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, LCD, LVD/HVD, POR, PWM, WDT |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 516-BGA |
| ชื่ออื่น: | 935313269557 |
| ประเภท oscillator: | Internal |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SAC57D54HCVMO |
| ขยายคำอธิบาย: | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ MAC57Dxxx Microcontroller IC 32-Bit Tri-Core 80MHz, 160MHz, 320MHz 4MB (4M x 8) FLASH 516-MAPBGA (27x27) |
| ขนาด EEPROM: | - |
| ลักษณะ: | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516MAPBGA |
| แปลงข้อมูล: | A/D 24x12b |
| ขนาดหลัก: | 32-Bit Tri-Core |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARM® Cortex®-A5, -M4, -M0+ |
| การเชื่อมต่อ: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LIN, SPI |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SAC57D54HCVMO
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers