ซื้อ S301RV308R2R7W กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
S301RV308R2R7W
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- S301RV308R2R7W
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP 3000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15614 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- S301RV308R2R7W.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ S301RV308R2R7W เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา S301RV308R2R7W ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.7V |
|---|---|
| ความอดทน: | -0% |
| การสิ้นสุด: | Weld Stud |
| ขนาด / มิติ: | 2.390" Dia x 5.669" L (60.70mm x 144.00mm) |
| ชุด: | S301 |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| ชื่ออื่น: | 399-11549 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 65°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | S301RV308R2R7W |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 1000 Hrs @ 65°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.787" (20.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 3000F -0%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial 0.2 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 0.2 mOhm @ 1kHz |
| ลักษณะ: | CAP 3000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT |
| ปริมาตร: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ S301RV308R2R7W
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
FG0H474ZF | KEMET | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
EDLF684B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 680MF 5.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
EEC-F5R5H684 | Panasonic Electronic Components | CAP 680MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
MAL219691153E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 4.2V SMD | การสอบสวน |
 |
EEC-S5R5V474 | Panasonic Electronic Components | CAP 470MF -20% +150% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
HV1860-2R7107-R | Eaton | CAP 100F -10% +30% 2.7V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers