ซื้อ S1V30120F01A100 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
S1V30120F01A100
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- S1V30120F01A100
- ผู้ผลิต:
- Epson
- ลักษณะ:
- OSC TEXT TO SPEECH LSI 64QFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12522 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- S1V30120F01A100.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ S1V30120F01A100 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา S1V30120F01A100 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-TQFP (10x10) |
| ข้อมูลจำเพาะ: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-TQFP |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | S1V30120F01A100 |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI |
| ฟังก์ชัน: | Voice Processor |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Voice Processor 1 Channel 64-TQFP (10x10) |
| ลักษณะ: | OSC TEXT TO SPEECH LSI 64QFP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ S1V30120F01A100
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
S1V30080F01A000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | OSC TEXT TO SPEECH LSI 48QFP | การสอบสวน |
 |
TAS5012PFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | การสอบสวน |
|
TAS5504APAGRG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUD PWM PROC 4CH 64TQFP | การสอบสวน |
 |
SA575NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-DIP | การสอบสวน |
 |
NJM2521D | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SWITCH 3-IN/1-OUT 8-DIP | การสอบสวน |
 |
MAX4298EUB+ | Maxim Integrated | IC STEREO DVR AUDIO 10-UMAX | การสอบสวน |
 |
BU7805GLU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | การสอบสวน |
 |
TDA7440D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 28-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers