ซื้อ S1F75540F5A0000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
S1F75540F5A0000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- S1F75540F5A0000
- ผู้ผลิต:
- Epson
- ลักษณะ:
- IC DC/DC CONV W/VOLT REG 64-QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13440 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- S1F75540F5A0000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ S1F75540F5A0000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา S1F75540F5A0000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-QFN |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | S1F75540F5A0000 |
| ขยายคำอธิบาย: | IC DC/DC CONV W/VOLT REG 64-QFN |
| ลักษณะ: | IC DC/DC CONV W/VOLT REG 64-QFN |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ S1F75540F5A0000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
VN5MB02TR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR BIKE BLINKER DVR 16SOIC | การสอบสวน |
 |
LNBH29PTR | STMicroelectronics | IC LNB CTRL STEP-UP I2C | การสอบสวน |
 |
MAX8521EWX+T | Maxim Integrated | IC DRVR PWR TEC 36-WLP | การสอบสวน |
 |
S1F75510M0A010B | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC DC/DC CONV W/VOLT REG 24-SSOP | การสอบสวน |
 |
ACT8710QLDHA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | การสอบสวน |
|
LP3905SD-30 | Texas Instruments | IC PWR MANAGEMENT DUAL 14WSON | การสอบสวน |
 |
TDA3683J/N2S,112 | NXP USA Inc. | IC REG MULTIPLE VOLTAGE DBS23P | การสอบสวน |
 |
P9025A-4NBGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | การสอบสวน |
 |
LT3484EDCB-2#TRMPBF | Linear Technology | IC PHOTOFLASH CAP CHARGER 6-DFN | การสอบสวน |
 |
PIC7519 | Microsemi Corporation | IC SWITCHING REGULATOR TO66 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers