ซื้อ RSMF3JB1R30 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RSMF3JB1R30
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RSMF3JB1R30
- ผู้ผลิต:
- Stackpole Electronics, Inc.
- ลักษณะ:
- RES 1.3 OHM 3W 5% AXIAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16838 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.RSMF3JB1R30.pdf2.RSMF3JB1R30.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RSMF3JB1R30 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RSMF3JB1R30 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±200ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | Axial |
| ขนาด / มิติ: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| ชุด: | RSMF |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 1.3 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 3W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial |
| ชื่ออื่น: | RSM 3 1.3 5% A RSM31.35%A RSM31.35%A-ND RSM31.3JA RSM31.3JA-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 235°C |
| จำนวนการยกเลิก: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RSMF3JB1R30 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Flame Proof, Safety |
| อัตราความล้มเหลว: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 1.3 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| ลักษณะ: | RES 1.3 OHM 3W 5% AXIAL |
| ส่วนประกอบ: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RSMF3JB1R30
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers