ซื้อ RSE120051 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RSE120051
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RSE120051
- ผู้ผลิต:
- Amphenol Pcd
- ลักษณะ:
- CONN RELAY SOCKET
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14110 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- RSE120051.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RSE120051 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RSE120051 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RSE120051 |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay |
| ลักษณะ: | CONN RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RSE120051
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
RSE120051C | Amphenol PCD | CONN RELAY SOCKET | การสอบสวน |
|
RSE120028 | Amphenol PCD | BOEING, WC | การสอบสวน |
|
RSE120024 | Amphenol PCD | BOEING, LC | การสอบสวน |
|
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | การสอบสวน |
|
RSE120027 | Amphenol PCD | BOEING, WC | การสอบสวน |
|
RSE120159-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
|
RSE120153-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
|
RSE120161-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
|
RSE120152 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, LC | การสอบสวน |
|
RSE120161 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 2 POLE/5 AMP, WC | การสอบสวน |
|
RSE120169-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
|
RSE120026 | Amphenol PCD | BOEING, WC | การสอบสวน |
|
RSE120163-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
|
RSE120023 | Amphenol PCD | BOEING, LC | การสอบสวน |
|
RSE120025 | Amphenol PCD | BOEING, LC | การสอบสวน |
|
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
|
RSE120151 | Amphenol PCD | LOW PROFILE, 4 POLE/5 AMP, WC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers