ซื้อ RN771VTE-17 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RN771VTE-17
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RN771VTE-17
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- DIODE PIN HF SW 50V 50MA UMD2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14282 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- RN771VTE-17.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RN771VTE-17 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RN771VTE-17 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 50V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | UMD2 |
| ชุด: | - |
| ต้านทาน @ ถ้า F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SC-90, SOD-323F |
| ชื่ออื่น: | RN771VTE-17-ND RN771VTE-17TR RN771VTE17 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 150°C (TJ) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RN771VTE-17 |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA UMD2 |
| ประเภทไดโอด: | PIN - Single |
| ลักษณะ: | DIODE PIN HF SW 50V 50MA UMD2 |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์: | 50mA |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 0.9pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RN771VTE-17
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SMP1331-040LF | Skyworks Solutions Inc. | PIN DIODE, SOD-882 | การสอบสวน |
 |
HSMP-3833-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | การสอบสวน |
|
QSMP-4891-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR | การสอบสวน |
 |
BAT 63-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 3V 100MA SC-79 | การสอบสวน |
|
SMP1302-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 200V 250MW | การสอบสวน |
 |
BA983-GS08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers