ซื้อ RN739DT146 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RN739DT146
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RN739DT146
- ผู้ผลิต:
- LAPIS Semiconductor
- ลักษณะ:
- DIODE PIN HF SW 50V 50MA SOT-346
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13278 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- RN739DT146.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RN739DT146 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RN739DT146 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ยอดย้อนกลับ (สูงสุด): | 50V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SMD3 |
| ชุด: | - |
| ต้านทาน @ ถ้า F: | 7 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | 100mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| ชื่ออื่น: | RN739DT146-ND RN739DT146TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 125°C (TJ) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RN739DT146 |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 50V 50mA 100mW SMD3 |
| ประเภทไดโอด: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| ลักษณะ: | DIODE PIN HF SW 50V 50MA SOT-346 |
| ปัจจุบัน - แม็กซ์: | 50mA |
| การประจุกระแสไฟ @ Vr, F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RN739DT146
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BA782S-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD323 | การสอบสวน |
 |
RN739FT106 | Rohm Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA 3UMD TR | การสอบสวน |
 |
BAP64-05W-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323 | การสอบสวน |
 |
BAT 15-099LRH E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA TSLP-4 | การสอบสวน |
 |
HSMS-2813-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | การสอบสวน |
 |
BAR 50-02V E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SGL 50V 100MA SC-79 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers