ซื้อ RM302730CF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RM302730CF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RM302730CF
- ลักษณะ:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 230V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12298 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- RM302730CF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RM302730CF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RM302730CF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| เปิดแรงดัน (สูงสุด): | 184 VAC |
|---|---|
| ปิดแรงดัน (ต่ำสุด): | 69 VAC |
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| แรงดันไฟฟ้าสลับ: | 440VAC - Max |
| ชุด: | RM, SCHRACK |
| ประเภท Relay: | General Purpose |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| ชื่ออื่น: | 5-1419150-3 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -45°C ~ 55°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Socketable |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RM302730CF |
| คุณลักษณะเด่น: | Mechanical Indicator |
| ขยายคำอธิบาย: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 230VAC Coil Socketable |
| ลักษณะ: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 230V |
| พิกัด (ปัจจุบัน): | 10A |
| วัสดุของ: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| แบบฟอร์มการติดต่อ: | 3PDT (3 Form C) |
| ขดลวดแรงดันไฟฟ้า: | 230VAC |
| ประเภทคอยล์: | Non Latching |
| ความต้านทานของคอยล์: | 8.3 kOhms |
| ขดลวดไฟฟ้า: | 2.3 VA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RM302730CF
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers