ซื้อ RM2012A-502/104-PBVW10 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RM2012A-502/104-PBVW10
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RM2012A-502/104-PBVW10
- ผู้ผลิต:
- Susumu
- ลักษณะ:
- RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19320 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- RM2012A-502/104-PBVW10.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RM2012A-502/104-PBVW10 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RM2012A-502/104-PBVW10 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±0.1% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±25ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 0805 |
| ขนาด / มิติ: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| ชุด: | RM |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 5k, 100k |
| อำนาจต่อธาตุ: | 50mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Original-Reel® |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0805 (2012 Metric), Long Side Terminals |
| ชื่ออื่น: | RM20A5.0K/100KPDKR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 155°C |
| จำนวนตัวต้านทาน: | 2 |
| จำนวนพิน: | 4 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RM2012A-502/104-PBVW10 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.022" (0.55mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 5k, 100k Ohm ±0.1% 50mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±25ppm/°C 0805 (2012 Metric), Long Side Terminals |
| ลักษณะ: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 0805 |
| ประเภทแผงวงจร: | Voltage Divider |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RM2012A-502/104-PBVW10
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers