ซื้อ RHS125P73BPZBH3887 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RHS125P73BPZBH3887
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RHS125P73BPZBH3887
- ผู้ผลิต:
- Draloric / Vishay
- ลักษณะ:
- CAP CER 125PF
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13776 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- RHS125P73BPZBH3887.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RHS125P73BPZBH3887 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RHS125P73BPZBH3887 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | RHS |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RHS125P73BPZBH3887 |
| ขยายคำอธิบาย: | Ceramic Capacitor |
| ลักษณะ: | CAP CER 125PF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RHS125P73BPZBH3887
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
1812Y0250271KFT | Knowles Syfer | CAP CER 270PF 25V C0G/NP0 1812 | การสอบสวน |
 |
RHS125P73BPZAH3271 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | การสอบสวน |
|
RHS125P73BPZAK4815 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | การสอบสวน |
|
1825J2K50220GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | การสอบสวน |
|
1812J1000183JAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | การสอบสวน |
|
1812Y1000562GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | การสอบสวน |
|
2220Y3K00682MXR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | การสอบสวน |
|
1210J0630151FAR | Knowles Syfer | CAP CER 1210 | การสอบสวน |
 |
AQ147M120FAJME | AVX Corporation | CAP CER 12PF 500V 1111 | การสอบสวน |
 |
VJ0402Y121MXBAC | Vishay Vitramon | CAP CER 120PF 100V X7R 0402 | การสอบสวน |
|
1812J0500471FAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | การสอบสวน |
 |
VJ2225A473KBAAT4X | Vishay Vitramon | CAP CER 0.047UF 50V C0G/NP0 2225 | การสอบสวน |
|
2225Y2000152JCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | การสอบสวน |
|
2225J0630271KCT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers