ซื้อ RER55F24R3RCSL กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RER55F24R3RCSL
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RER55F24R3RCSL
- ผู้ผลิต:
- Dale / Vishay
- ลักษณะ:
- RES CHAS MNT 24.3 OHM 1% 30W
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15817 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- RER55F24R3RCSL.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RER55F24R3RCSL เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RER55F24R3RCSL ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±1% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±20ppm/°C |
| ขนาด / มิติ: | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
| ชุด: | Military, MIL-PRF-39009, RER55 |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 24.3 |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 30W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Axial, Box |
| ชื่ออื่น: | RER55F24R3RCSL-MIL |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 250°C |
| คุณสมบัติในการติดตั้ง: | Flanges |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RER55F24R3RCSL |
| สไตล์ตะกั่ว: | Solder Lugs |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.625" (15.87mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| อัตราความล้มเหลว: | R (0.01%) |
| ลักษณะ: | RES CHAS MNT 24.3 OHM 1% 30W |
| ส่วนประกอบ: | Wirewound |
| เคลือบประเภทที่อยู่อาศัย: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RER55F24R3RCSL
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog