ซื้อ RACF648RJT30K0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
RACF648RJT30K0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- RACF648RJT30K0
- ผู้ผลิต:
- Stackpole Electronics, Inc.
- ลักษณะ:
- RES ARRAY 8 RES 30K OHM 2512
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19294 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.RACF648RJT30K0.pdf2.RACF648RJT30K0.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ RACF648RJT30K0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา RACF648RJT30K0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความอดทน: | ±5% |
|---|---|
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | ±200ppm/°C |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) |
| ชุด: | RACF |
| ต้านทาน (โอห์ม): | 30k |
| อำนาจต่อธาตุ: | 62.5mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| ชื่ออื่น: | RAC 648R 30K 5% R RAC648R30K5%R RAC648R30K5%R-ND RAC648R30KJR RAC648R30KJR-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| จำนวนตัวต้านทาน: | 8 |
| จำนวนพิน: | 10 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | RACF648RJT30K0 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.028" (0.70mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 30k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| ลักษณะ: | RES ARRAY 8 RES 30K OHM 2512 |
| ประเภทแผงวงจร: | Bussed |
| การประยุกต์ใช้งาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ RACF648RJT30K0
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers