ซื้อ R7FS5D97C2A01CBG#AC0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
R7FS5D97C2A01CBG#AC0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- R7FS5D97C2A01CBG#AC0
- ผู้ผลิต:
- Renesas Electronics America
- ลักษณะ:
- SYNERGY MCU PLATFORM 640K
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15566 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ R7FS5D97C2A01CBG#AC0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา R7FS5D97C2A01CBG#AC0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 176-LFBGA (13x13) |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 176-LFBGA |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | R7FS5D97C2A01CBG#AC0 |
| ขยายคำอธิบาย: | * Microcontroller IC 176-LFBGA (13x13) |
| ลักษณะ: | SYNERGY MCU PLATFORM 640K |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ R7FS5D97C2A01CBG#AC0
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
R7FS5D97C3A01CFC#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | การสอบสวน |
 |
R7FS5D97C3A01CFP#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | การสอบสวน |
|
R7FS5D97E3A01CFC#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | การสอบสวน |
 |
R7FS5D97E2A01CBG#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | การสอบสวน |
 |
R7FS5D97E3A01CFB#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | การสอบสวน |
|
R7FS5D97C3A01CFB#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | การสอบสวน |
 |
R7FS5D97C2A01CLK#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | การสอบสวน |
|
R7FS5D97E2A01CLK#AC0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | การสอบสวน |
|
R7FS5D97E3A01CFP#AA0 | Renesas Electronics America | SYNERGY MCU PLATFORM 640K | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers