ซื้อ R5S77630AY266BGV กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
R5S77630AY266BGV
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- R5S77630AY266BGV
- ผู้ผลิต:
- Renesas Electronics America
- ลักษณะ:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15926 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- R5S77630AY266BGV.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ R5S77630AY266BGV เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา R5S77630AY266BGV ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน (Vcc / Vdd): | 1.15 V ~ 1.35 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 449-FBGA (21x21) |
| ความเร็ว: | 266MHz |
| ชุด: | SuperH® SH7780 |
| RAM ขนาด: | 16K x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | ROMless |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม: | - |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, LCD, POR, WDT |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 449-FBGA |
| ประเภท oscillator: | External |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| จำนวน I / O: | 111 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 24 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | R5S77630AY266BGV |
| ขยายคำอธิบาย: | SH-4A SuperH® SH7780 Microcontroller IC 32-Bit 266MHz ROMless 449-FBGA (21x21) |
| ขนาด EEPROM: | - |
| ลักษณะ: | IC MCU 32BIT ROMLESS 449FBGA |
| แปลงข้อมูล: | A/D 4x10b; D/A 2x8b |
| ขนาดหลัก: | 32-Bit |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | SH-4A |
| การเชื่อมต่อ: | Audio Codec, I²C, Memory Card, SCI, SIM, SIO, SSI, USB |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ R5S77630AY266BGV
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog