ซื้อ R474F147050A1M กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
R474F147050A1M
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- R474F147050A1M
- ผู้ผลิต:
- KEMET
- ลักษณะ:
- CAP FILM 4700PF 20% 1KVDC RAD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17846 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- R474F147050A1M.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ R474F147050A1M เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา R474F147050A1M ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 440V |
| ความอดทน: | ±20% |
| การสิ้นสุด: | PC Pins |
| ขนาด / มิติ: | 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) |
| ชุด: | R47 |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial |
| ชื่ออื่น: | 399-13727 474F147050A1M |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 110°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | R474F147050A1M |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.394" (10.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.358" (9.10mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | X1 Safety Rated |
| ขยายคำอธิบาย: | 4700pF ±20% Film Capacitor 440V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polypropylene (PP), Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 4700PF 20% 1KVDC RAD |
| ปริมาตร: | 4700pF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ R474F147050A1M
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
R474F147050A1K | KEMET | CAP FILM 4700PF 10% 1KVDC RADIAL | การสอบสวน |
 |
R474F210050A1K | KEMET | CAP FILM 10000PF 10% 1KVDC RAD | การสอบสวน |
|
R474F168050A1M | KEMET | CAP FILM 6800PF 20% 1KVDC RAD | การสอบสวน |
|
R474F14705001K | KEMET | CAP FILM 4700PF 10% 1KVDC RADIAL | การสอบสวน |
 |
MKT1822347404W | Vishay BC Components | CAP FILM 0.047UF 5% 400VDC RAD | การสอบสวน |
|
R474F21005001K | KEMET | CAP FILM 10000PF 10% 1KVDC RAD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers