ซื้อ PXAC243502FVV1XWSA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PXAC243502FVV1XWSA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PXAC243502FVV1XWSA1
- ลักษณะ:
- IC AMP RF LDMOS
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13111 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PXAC243502FVV1XWSA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PXAC243502FVV1XWSA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PXAC243502FVV1XWSA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 28V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 65V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | LDMOS |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | H-37275-4 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 68W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | H-37275-4 |
| ชื่ออื่น: | SP001305196 |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PXAC243502FVV1XWSA1 |
| ได้รับ: | 15dB |
| ความถี่: | 2.4GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet LDMOS 28V 850mA 2.4GHz 15dB 68W H-37275-4 |
| ลักษณะ: | IC AMP RF LDMOS |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 850mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PXAC243502FVV1XWSA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC243502FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | การสอบสวน |
|
PXAC243502FVV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37275-4 | การสอบสวน |
|
PXAC241702FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | การสอบสวน |
|
PXAC260622SCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | การสอบสวน |
|
PXAC241702FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | การสอบสวน |
|
PXAC201202FCV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | การสอบสวน |
|
PXAC261202FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 2CH 65V 2.61GHZ | การสอบสวน |
|
PXAC241702FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers