ซื้อ PTFA211801F V4 R250 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PTFA211801F V4 R250
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PTFA211801F V4 R250
- ลักษณะ:
- IC FET RF LDMOS 180W H-37260-2
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19152 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PTFA211801F V4 R250.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PTFA211801F V4 R250 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PTFA211801F V4 R250 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | 28V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 65V |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | LDMOS |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | H-37260-2 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | 35W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2-Flatpack, Fin Leads, Flanged |
| ชื่ออื่น: | SP000384425 |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PTFA211801F V4 R250 |
| ได้รับ: | 15.5dB |
| ความถี่: | 2.14GHz |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet LDMOS 28V 1.2A 2.14GHz 15.5dB 35W H-37260-2 |
| ลักษณะ: | IC FET RF LDMOS 180W H-37260-2 |
| พิกัดกระแส: | 10µA |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PTFA211801F V4 R250
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PTFA211801EV5R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.14GHZ H36260-2 | การสอบสวน |
 |
PTFA211801F V4 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 180W H-37260-2 | การสอบสวน |
 |
PTFA211801EV5T350XWSA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS H-36260-2 | การสอบสวน |
|
PTFA211801E V4 R250 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.14GHZ H-36260-2 | การสอบสวน |
|
PTFA211801EV5R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-36260-2 | การสอบสวน |
|
PTFA211801EV5XWSA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.14GHZ H36260-2 | การสอบสวน |
|
PTFA211801E V4 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.14GHZ H-36260-2 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers