ซื้อ PI3DBS12412ZLE กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PI3DBS12412ZLE
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PI3DBS12412ZLE
- ผู้ผลิต:
- Diodes Incorporated
- ลักษณะ:
- IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19771 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PI3DBS12412ZLE.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PI3DBS12412ZLE เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PI3DBS12412ZLE ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 3.3V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | - |
| วงจรสวิตช์: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 40-TQFN (3x6) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | - |
| จำนวนช่อง: | 2 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | 2:1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PI3DBS12412ZLE |
| คุณลักษณะเด่น: | Bi-Directional |
| ขยายคำอธิบาย: | Thunderbolt Switch IC 2 Channel 40-TQFN (3x6) |
| ลักษณะ: | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Thunderbolt |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 11.3GHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PI3DBS12412ZLE
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3DBS12412ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | การสอบสวน |
|
PI3DBS12412AZLE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | การสอบสวน |
|
PI3DBS12412AZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | การสอบสวน |
|
PI3DBS12412ZLEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | การสอบสวน |
|
PI3DBS12412AZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | การสอบสวน |
|
PI3DBS12412ZHEX | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 40TQFN | การสอบสวน |
 |
PI3DBS12412AZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 2:4 42TQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers