ซื้อ PGFM-111-B-A1-188 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PGFM-111-B-A1-188
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PGFM-111-B-A1-188
- ผู้ผลิต:
- Sensata Technologies, Airpax
- ลักษณะ:
- GROUND FAULT PROTECTION MODULE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17320 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PGFM-111-B-A1-188.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PGFM-111-B-A1-188 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PGFM-111-B-A1-188 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Sensing Module |
|---|---|
| ข้อมูลจำเพาะ: | 120V |
| ชุด: | PGFM |
| ชื่ออื่น: | Q4973984 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PGFM-111-B-A1-188 |
| ลักษณะ: | GROUND FAULT PROTECTION MODULE |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PGFM-111-B-A1-188
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PGFM-111-B-A1-188A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | การสอบสวน |
|
PGFM-211-B-A2-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | การสอบสวน |
|
PGFM-211-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | การสอบสวน |
|
PGFM-211-B-A1 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | การสอบสวน |
|
PGFM-211-B-A1-188 | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | การสอบสวน |
|
PGFM-211-B-A1-188A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | การสอบสวน |
|
PGFM-111-B-A1-138A | Sensata Technologies/Airpax | GROUND FAULT PROTECTION MODULE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers