ซื้อ PGA5807RGCT กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PGA5807RGCT
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PGA5807RGCT
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13093 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PGA5807RGCT.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PGA5807RGCT เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PGA5807RGCT ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ประปาดิจิตอล: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน, อะนาล็อก: | 3.15 V ~ 3.16 V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 64-VQFN (9x9) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | 60mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 296-36961-2 PGA5807RGCT-ND |
| จำนวนช่อง: | 8 |
| จำนวนบิต: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PGA5807RGCT |
| ขยายคำอธิบาย: | 8 Channel AFE 60mW 64-VQFN (9x9) |
| ลักษณะ: | IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PGA5807RGCT
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
PGA5807ARGCR | Texas Instruments | 8-CHANNEL HIGH-BANDWIDTH | การสอบสวน |
 |
73M1903-IM/F | Maxim Integrated | IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN | การสอบสวน |
|
PGA5807ARGCT | Texas Instruments | IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN | การสอบสวน |
|
PGA5807RGCR | Texas Instruments | IC PGA 8CH R-R I/O 64VQFN | การสอบสวน |
 |
ATSENSE101A-SU | Microchip Technology | IC AFE 3 CHANNEL 20-SOIC | การสอบสวน |
|
LM98516CCMT | Texas Instruments | IC AFE 2CHAN 10BIT 60MSPS | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers