ซื้อ PGA400QYZSRQ1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PGA400QYZSRQ1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PGA400QYZSRQ1
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19075 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PGA400QYZSRQ1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PGA400QYZSRQ1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PGA400QYZSRQ1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Pressure Sensor |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 36-DSBGA |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q100 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 36-UFBGA, DSBGA |
| ประเภทขาออก: | - |
| ชื่ออื่น: | 296-36710-2 PGA400QYZSRQ1-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PGA400QYZSRQ1 |
| อินเตอร์เฟซ: | 1-Wire®, SPI |
| ประเภทขาเข้า: | - |
| ลักษณะ: | IC SENSOR SIGNAL COND 36DSBGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 13.6mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PGA400QYZSRQ1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | การสอบสวน |
 |
MLX75031CLQ-AAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN | การสอบสวน |
|
AD80066KRSZRL | Analog Devices Inc. | IC DSP CTLR 16BIT 28SSOP | การสอบสวน |
|
MLX90320LFR-BBA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC SENSOR INTERFACE AUTO 14SSOP | การสอบสวน |
|
XTR110KU/1KG4 | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 SOIC | การสอบสวน |
|
PGA400QRHHTEP | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR SC 36VQFN | การสอบสวน |
|
PGA400QRHHRQ1 | Texas Instruments | IC PRESSURE SENSOR 5V 36VQFN | การสอบสวน |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | การสอบสวน |
 |
AD7143ACPZ-1500RL7 | Analog Devices Inc. | IC CTLR PROGRAMMABLE CDC 16LFCSP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers