ซื้อ PEF2026TPV11NK กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PEF2026TPV11NK
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PEF2026TPV11NK
- ลักษณะ:
- IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14682 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PEF2026TPV11NK.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PEF2026TPV11NK เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PEF2026TPV11NK ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | - |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | P-DSO-20 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | PEF 2026 T-P V1.1 PEF 2026 T-P V1.1-ND PEF2026TPV1.1 SP000007174 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PEF2026TPV11NK |
| อินเตอร์เฟซ: | ISDN |
| รวม: | Chip Temperature Control, Current Limiting |
| ฟังก์ชัน: | High Voltage Power Controller |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecom IC High Voltage Power Controller P-DSO-20 |
| ลักษณะ: | IC NETWORK TERMINATOR PDSO-20 |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 700µA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PEF2026TPV11NK
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL50116GAG2 | Microsemi Corporation | IC CESOP PROCESSOR 64CH 324BGA | การสอบสวน |
 |
DS21348GN+ | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 3.3V 49-BGA | การสอบสวน |
|
ZL50061GAG2 | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 16K CH 272BGA | การสอบสวน |
 |
XRT75L00IV-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 SGL 52TQFP | การสอบสวน |
 |
PSB 2132 H V2.2 | Infineon Technologies | IC CODEC FILTER 2CHAN MQFP-64 | การสอบสวน |
 |
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers