ซื้อ PCS3P7303AG-08CR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PCS3P7303AG-08CR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PCS3P7303AG-08CR
- ลักษณะ:
- IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16696 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PCS3P7303AG-08CR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PCS3P7303AG-08CR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PCS3P7303AG-08CR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-WDFN (2x2) |
| ชุด: | - |
| อัตราส่วน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | 1:1 |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-WDFN |
| PLL: | Yes |
| เอาท์พุต: | Clock |
| ชื่ออื่น: | PCS3P7303AG-08-CR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 25 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PCS3P7303AG-08CR |
| อินพุต: | Clock, Crystal |
| ความถี่ - แม็กซ์: | 80MHz |
| divider / คูณ: | No/Yes |
| ที่แตกต่างกัน - การป้อนข้อมูล: เอาท์พุท: | No/No |
| ลักษณะ: | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PCS3P7303AG-08CR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PCS3P7300AG-08TT | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | การสอบสวน |
|
PCS3P7300AG-08ST | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC | การสอบสวน |
|
PCS3P7300AG-08SR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC | การสอบสวน |
|
PCS3P25811AG08SR | ON Semiconductor | IC CLOCK GEN 4-32MHZ 8-SOIC | การสอบสวน |
|
PCS3P7300AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | การสอบสวน |
|
PCS3P7303AG-08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN | การสอบสวน |
|
PCS3P73U00AG08TR | ON Semiconductor | IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers