ซื้อ PC16552DV กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PC16552DV
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PC16552DV
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16580 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PC16552DV.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PC16552DV เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PC16552DV ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ด้วยการควบคุมโมเด็ม: | Yes |
|---|---|
| ด้วย IrDA เข้ารหัส / ถอดรหัส: | - |
| มีการตรวจสอบบิตเท็จเริ่มต้น: | Yes |
| ด้วยการควบคุมการไหลอัตโนมัติ: | - |
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 5V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 44-PLCC (16.58x16.58) |
| ชุด: | - |
| โปรโตคอล: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 44-LCC (J-Lead) |
| จำนวนช่อง: | 2, DUART |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PC16552DV |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| FIFO ของ: | 16 Byte |
| ลักษณะ: | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC |
| อัตราข้อมูล (สูงสุด): | 1.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PC16552DV
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
PC16552DV/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | การสอบสวน |
|
PC16550DVX | Texas Instruments | IC RCVR/TX UNIVER W/FIFO 44-PLCC | การสอบสวน |
|
PC16550DV/NOPB | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 44-PLCC | การสอบสวน |
|
PC16550DVX/NOPB | Texas Instruments | IC RCVR/TX UNIVER W/FIFO 44-PLCC | การสอบสวน |
|
PC16552DVX | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | การสอบสวน |
|
PC16550DN/NOPB | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 40-DIP | การสอบสวน |
|
PC16550DN | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 40-DIP | การสอบสวน |
|
PC16550DV | Texas Instruments | IC UART WITH FIFO 44-PLCC | การสอบสวน |
|
PC16552DVX/NOPB | Texas Instruments | IC UART DUAL WITH FIFO 44-PLCC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers