ซื้อ PC10 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PC10
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PC10
- ผู้ผลิต:
- Maxwell Technologies, Inc.
- ลักษณะ:
- CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14405 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PC10.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PC10 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PC10 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 0.929" L x 0.189" W (23.60mm x 4.80mm) |
| ชุด: | PC |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 108647 1182-1000 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PC10 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 3000 Hrs @ 70°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.201" (5.10mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.303" (33.10mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 10F (EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 180 mOhm 3000 Hrs @ 70°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 180 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE |
| ปริมาตร: | 10F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PC10
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PC10HT-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
CPX3225A752D | Seiko Instruments | CAPACITOR 7500UF 2.6V 1210 | การสอบสวน |
|
PC10-270 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
|
PC10HT-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
|
PC10-90 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
ESHSR-0003C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 3F -10% +20% 2.7V T/H | การสอบสวน |
 |
PHV-5R4V155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5.4V T/H | การสอบสวน |
 |
PC10HT | Maxwell Technologies Inc. | CAP 10F 2.2V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers