ซื้อ PAS3225P3R3113 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PAS3225P3R3113
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PAS3225P3R3113
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12367 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PAS3225P3R3113.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PAS3225P3R3113 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PAS3225P3R3113 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 3.3V |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| การสิ้นสุด: | Surface Mount |
| ขนาด / มิติ: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| ชุด: | PAS |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 1210 (3225 Metric) |
| ชื่ออื่น: | 587-3260-2 CP PAS3225P 3R3113 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PAS3225P3R3113 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.039" (1.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 11mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V 1210 (3225 Metric) 200 Ohm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 200 Ohm |
| ลักษณะ: | CAP 11MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| ปริมาตร: | 11mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PAS3225P3R3113
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS3225P2R6143 | Taiyo Yuden | CAP 14MF 2.6V SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
ESHSP-0600C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 600F 0% +20% 2.7V CHAS MNT | การสอบสวน |
 |
EEC-S0HD104V | Panasonic Electronic Components | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
306DCN2R7M | Illinois Capacitor | CAP 30F 20% 2.7V T/H | การสอบสวน |
 |
SCCS25B705SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 7F 2.7V THRU HOLE | การสอบสวน |
|
705DER2R5SGV | Illinois Capacitor | CAP 7F -20%, +50% 2.5V T/H | การสอบสวน |
 |
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers