ซื้อ PAS311HR-VA6R กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PAS311HR-VA6R
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PAS311HR-VA6R
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16443 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.PAS311HR-VA6R.pdf2.PAS311HR-VA6R.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PAS311HR-VA6R เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PAS311HR-VA6R ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 3.3V |
|---|---|
| ความอดทน: | - |
| การสิ้นสุด: | Surface Mount |
| ขนาด / มิติ: | 0.150" Dia (3.80mm) |
| ชุด: | HR |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Coin, Wide Terminals - Opposite Sides |
| ชื่ออื่น: | 587-2155-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -20°C ~ 60°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PAS311HR-VA6R |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.057" (1.45mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 30mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Wide Terminals - Opposite Sides 120 Ohm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 120 Ohm |
| ลักษณะ: | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| ปริมาตร: | 30mF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PAS311HR-VA6R
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ12GA124ZAB | AVX Corporation | CAP 120MF -20% +80% 16V T/H | การสอบสวน |
 |
PAS311HR-VG1 | Taiyo Yuden | CAP 30MF 3.3V SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
PAS311SR-VA6R | Taiyo Yuden | CAP 30MF 2.6V SURFACE MOUNT | การสอบสวน |
 |
KSL-3R3703S-R | Eaton | CAP 70MF -20% +80% 3.3V SMD | การสอบสวน |
 |
JJC0E157MELC | Nichicon | CAP 150F 20% 2.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
B49410B2366Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 3600F -10% +30% 2.5V CHAS MT | การสอบสวน |
 |
FG0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers