ซื้อ PAS1840LA2R3566 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PAS1840LA2R3566
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PAS1840LA2R3566
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP 56F 20% 2.3V THROUGH HOLE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14123 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- PAS1840LA2R3566.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PAS1840LA2R3566 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PAS1840LA2R3566 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.3V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| ชุด: | LA |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 587-2020 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 60°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PAS1840LA2R3566 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.315" (8.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.654" (42.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 56F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can 70 mOhm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 70 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 56F 20% 2.3V THROUGH HOLE |
| ปริมาตร: | 56F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PAS1840LA2R3566
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1840LA3R0506 | Taiyo Yuden | CAP 50F 20% 3V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
MAL222091004E3 | Vishay BC Components | EDLC-P 25F-2.7V-1820- POWER | การสอบสวน |
 |
JJC0E826MELB | Nichicon | CAP 82F 20% 2.5V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
JJD0E238MSEFBB | Nichicon | CAP 2300F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers