ซื้อ PAS1220LA3R0905 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
PAS1220LA3R0905
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- PAS1220LA3R0905
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- CAP 9F 20% 3V THROUGH HOLE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19952 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ PAS1220LA3R0905 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา PAS1220LA3R0905 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 3V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| การสิ้นสุด: | Through Hole |
| ขนาด / มิติ: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| ชุด: | LA |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can |
| ชื่ออื่น: | 587-2022 CP PAS1220LA3R0905 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 60°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | PAS1220LA3R0905 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.197" (5.00mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.866" (22.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 9F ±20%(EDLC) Supercapacitor 3V Radial, Can 200 mOhm |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 200 mOhm |
| ลักษณะ: | CAP 9F 20% 3V THROUGH HOLE |
| ปริมาตร: | 9F |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ PAS1220LA3R0905
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
PAS1235LA2R3226 | Taiyo Yuden | CAP 22F 20% 2.3V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
|
PAS1220LA2R3106 | Taiyo Yuden | CAP 10F 20% 2.3V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
JUWT1685MHD | Nichicon | CAP 6.8F 20% 2.7V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
DXJ-5R5L334T | Elna America | CAP 330MF -20% +80% 5.5V T/H | การสอบสวน |
 |
PAS1220LN2R7905 | Taiyo Yuden | CAP 9F 20% 2.7V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
 |
PHV-5R4V305-R | Eaton | CAP 3F -10% +30% 5.4V T/H | การสอบสวน |
|
PAS1235LA3R0206 | Taiyo Yuden | CAP 20F 20% 3V THROUGH HOLE | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers