ซื้อ P6BF4BNDDC12 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
P6BF4BNDDC12
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- P6BF4BNDDC12
- ผู้ผลิต:
- Omron
- ลักษณะ:
- RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17655 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- P6BF4BNDDC12.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ P6BF4BNDDC12 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา P6BF4BNDDC12 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Socket |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Screw Terminal |
| ชุด: | G6B-4 |
| ชื่ออื่น: | P6BF4BNDDC12-ND Z6470 |
| จำนวนตำแหน่ง: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | DIN Rail |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | P6BF4BNDDC12 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | G3S4 and G6B-4 Series |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay Socket DIN Rail |
| ลักษณะ: | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ P6BF4BNDDC12
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | การสอบสวน |
 |
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | การสอบสวน |
 |
P2RF-08-S | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY SCREWLESS G2R-2-S | การสอบสวน |
 |
27E1064 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PCB 10A | การสอบสวน |
 |
SKT10000 | Red Lion Controls | 8-PIN SOCKET | การสอบสวน |
 |
2-1904045-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002B049-EV-100 | การสอบสวน |
|
1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-000 | การสอบสวน |
 |
2967015 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers