ซื้อ OR3T306S208-DB กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
OR3T306S208-DB
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- OR3T306S208-DB
- ผู้ผลิต:
- Lattice Semiconductor
- ลักษณะ:
- IC FPGA 171 I/O 208QFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15920 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ OR3T306S208-DB เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา OR3T306S208-DB ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| รวม Bits แรม: | 25600 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 208-PQFP (28x28) |
| ชุด: | ORCA® 3 |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 208-BFQFP |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์: | 1568 |
| จำนวน I / O: | 171 |
| จำนวนเกตส์: | 48000 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | OR3T306S208-DB |
| ลักษณะ: | IC FPGA 171 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ OR3T306S208-DB
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
OR3T306BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | การสอบสวน |
 |
XC3S250E-4CP132C | Xilinx Inc. | IC FPGA 92 I/O 132CSBGA | การสอบสวน |
|
OR3T306S208I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | การสอบสวน |
 |
EP2C8F256C8N | Altera | IC FPGA 182 I/O 256FBGA | การสอบสวน |
|
OR3T307S208-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 171 I/O 208QFP | การสอบสวน |
|
OR3T306BA256I-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | การสอบสวน |
|
OR3T307BA256-DB | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 221 I/O 256BGA | การสอบสวน |
 |
EP2AGX260FF35C6N | Altera | IC FPGA 612 I/O 1152FBGA | การสอบสวน |
 |
XC6SLX45T-N3FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 296 I/O 484FBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers