ซื้อ ON5157,127 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ON5157,127
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ON5157,127
- ผู้ผลิต:
- NXP Semiconductors / Freescale
- ลักษณะ:
- MOSFET RF TO220AB TO220AB
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15743 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ON5157,127.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ON5157,127 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ON5157,127 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - การทดสอบ: | - |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | - |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | TO-220AB |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - เอาท์พุท: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-220-3 |
| ชื่ออื่น: | 934057064127 |
| เสียงรบกวนเต็มตัว: | - |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ON5157,127 |
| ได้รับ: | - |
| ความถี่: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | RF Mosfet TO-220AB |
| ลักษณะ: | MOSFET RF TO220AB TO220AB |
| พิกัดกระแส: | - |
| ปัจจุบัน - การทดสอบ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ON5157,127
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ON5154,127 | NXP USA Inc. | MOSFET RF TO220AB TO220AB | การสอบสวน |
 |
BLF578XRS,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 110V 23.5DB SOT539B | การสอบสวน |
 |
PTFA211801EV5R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 65V 2.14GHZ H36260-2 | การสอบสวน |
 |
MRF5S21130HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-880S | การสอบสวน |
 |
SD2931 | STMicroelectronics | IC TRANS RF PWR HF/VHF/UHF M244 | การสอบสวน |
 |
MAGX-000035-09000P | M/A-Com Technology Solutions | FET RF 65V 3.5GHZ 14DFN | การสอบสวน |
 |
MRF6V3090NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 860MHZ TO270-4 | การสอบสวน |
|
AFV09P350-04GNR3 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 105V 920MHZ OM780-4GW | การสอบสวน |
|
AFT18H357-24NR6 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers