ซื้อ NTD23N03R-001 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NTD23N03R-001
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NTD23N03R-001
- ลักษณะ:
- MOSFET N-CH 25V 3.8A IPAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13650 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NTD23N03R-001.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NTD23N03R-001 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NTD23N03R-001 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| VGS (TH) (สูงสุด) @ Id: | 2V @ 250µA |
|---|---|
| เทคโนโลยี: | MOSFET (Metal Oxide) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | I-Pak |
| ชุด: | - |
| RDS บน (สูงสุด) @ Id, Vgs: | 45 mOhm @ 6A, 10V |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | 1.14W (Ta), 22.3W (Tc) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| ชื่ออื่น: | NTD23N03R-001OS |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NTD23N03R-001 |
| Input Capacitance (Ciss) (สูงสุด) ที่ Vds: | 225pF @ 20V |
| ค่าประตู (Qg) (สูงสุด) @ Vgs: | 3.76nC @ 4.5V |
| ประเภท FET: | N-Channel |
| คุณสมบัติ FET: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | N-Channel 25V 3.8A (Ta), 17.1A (Tc) 1.14W (Ta), 22.3W (Tc) Through Hole I-Pak |
| ท่อระบายน้ำไปยังแหล่งที่มาของแรงดัน (Vdss): | 25V |
| ลักษณะ: | MOSFET N-CH 25V 3.8A IPAK |
| ปัจจุบัน - Drain ต่อเนื่อง (Id) @ 25 องศาเซลเซียส: | 3.8A (Ta), 17.1A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NTD23N03R-001
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NTD23N03R-1G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 3.8A IPAK | การสอบสวน |
 |
NTD23N03R | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 3.8A DPAK | การสอบสวน |
|
NTD23N03RT4 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 3.8A DPAK | การสอบสวน |
|
NTD23N03RT4G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 3.8A DPAK | การสอบสวน |
|
NTD23N03RG | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 25V 3.8A DPAK | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers