ซื้อ NTD110N02RST4G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NTD110N02RST4G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NTD110N02RST4G
- ลักษณะ:
- MOSFET N-CH 24V 100A DPAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15229 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NTD110N02RST4G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NTD110N02RST4G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NTD110N02RST4G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| VGS (TH) (สูงสุด) @ Id: | - |
|---|---|
| เทคโนโลยี: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | DPAK |
| ชุด: | - |
| RDS บน (สูงสุด) @ Id, Vgs: | - |
| พลังงานที่สูญเสีย (สูงสุด): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NTD110N02RST4G |
| Input Capacitance (Ciss) (สูงสุด) ที่ Vds: | - |
| ค่าประตู (Qg) (สูงสุด) @ Vgs: | - |
| ประเภท FET: | - |
| คุณสมบัติ FET: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | MOSFET N-CH 24V 100A DPAK |
| ท่อระบายน้ำไปยังแหล่งที่มาของแรงดัน (Vdss): | - |
| ลักษณะ: | MOSFET N-CH 24V 100A DPAK |
| ปัจจุบัน - Drain ต่อเนื่อง (Id) @ 25 องศาเซลเซียส: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NTD110N02RST4G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NTD110N02RG | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 12.5A DPAK | การสอบสวน |
|
NTD110N02RT4 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 12.5A DPAK | การสอบสวน |
 |
NTD110N02R-001 | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 12.5A IPAK | การสอบสวน |
|
NTD110N02RT4G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 12.5A DPAK | การสอบสวน |
|
NTD110N02R | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 12.5A DPAK | การสอบสวน |
|
NTD110N02R-001G | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 24V 12.5A IPAK | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers