ซื้อ NST30010MXV6T1G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NST30010MXV6T1G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NST30010MXV6T1G
- ลักษณะ:
- TRANS 2PNP 30V 0.1A SOT563
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13257 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NST30010MXV6T1G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NST30010MXV6T1G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NST30010MXV6T1G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 30V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 600mV @ 5mA, 100mA |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 2 PNP (Dual) Matched Pair |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SOT-563 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 500mW |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SOT-563, SOT-666 |
| ชื่ออื่น: | NST30010MXV6T1G-ND NST30010MXV6T1GOSTR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NST30010MXV6T1G |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 100MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 PNP (Dual) Matched Pair 30V 100mA 100MHz 500mW Surface Mount SOT-563 |
| ลักษณะ: | TRANS 2PNP 30V 0.1A SOT563 |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 420 @ 2mA, 5V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 15nA (ICBO) |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NST30010MXV6T1G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DMA506010R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2PNP 50V 0.1A SMINI6 | การสอบสวน |
 |
FMB3906 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS 2PNP 40V 0.2A 6SSOT | การสอบสวน |
 |
SSM2212CPZ-R7 | Analog Devices Inc. | TRANS 2NPN 40V 0.02A 16WLCSP | การสอบสวน |
 |
MMDT4403-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 40V 0.6A SOT363 | การสอบสวน |
 |
JANTX2N6988 | Microsemi Corporation | TRANS 4PNP 60V 0.6A | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers