ซื้อ NS7520B-1-I46 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NS7520B-1-I46
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NS7520B-1-I46
- ผู้ผลิต:
- Digi International
- ลักษณะ:
- IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14271 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NS7520B-1-I46 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NS7520B-1-I46 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 177-BGA (13x13) |
| ชุด: | NET+ARM® |
| RAM ขนาด: | External |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | External Program Memory |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 177-LFBGA |
| ชื่ออื่น: | 602-1419 NS7520B-1-I46-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวน I / O: | 16 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NS7520B-1-I46 |
| อินเตอร์เฟซ: | EBI/EMI, Ethernet, DMA, SPI, UART |
| ลักษณะ: | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARM7® |
| ชุดควบคุม: | - |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Network Processor |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NS7520B-1-I46
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NS7520B-1-C36 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | การสอบสวน |
 |
TLE98422QXXUMA1 | Infineon Technologies | EMBEDDED POWER | การสอบสวน |
|
NS7520B-1-I55 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | การสอบสวน |
|
NS7520B-1-C55 | Digi International | IC ARM MICROPROCESSOR 177BGA | การสอบสวน |
 |
NET+50-BINP | Digi International | IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA | การสอบสวน |
 |
AT97SC3204-U4A14-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM LPC 28TSSOP | การสอบสวน |
 |
MM912G634CV2APR2 | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers