ซื้อ NRV3012T100M กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NRV3012T100M
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NRV3012T100M
- ผู้ผลิต:
- Taiyo Yuden
- ลักษณะ:
- INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,6.8UH
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17850 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NRV3012T100M.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NRV3012T100M เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NRV3012T100M ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| ชื่ออื่น: | 587-5473-2 LM NRV3012T 100M |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 5 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NRV3012T100M |
| ขยายคำอธิบาย: | Inductor |
| ลักษณะ: | INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,6.8UH |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NRV3012T100M
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
P160R-331KS | API Delevan Inc. | FIXED IND 330NH 1.929A 33 MOHM | การสอบสวน |
 |
NRV3012T1R0N | Taiyo Yuden | FIXED IND 1UH 1.6A 65 MOHM SMD | การสอบสวน |
 |
NRV3012T1R5N | Taiyo Yuden | INDUCTOR,LOW PROFILE WOUND,10UH2 | การสอบสวน |
 |
L04026R8BHLTR | AVX Corporation | FIXED IND 6.8NH 200MA 900 MOHM | การสอบสวน |
|
NRV3012T2R2M | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.2UH 1.1A 120 MOHM | การสอบสวน |
|
MIL2510-86K | API Delevan Inc. | FIXED IND 390UH 30MA 53 OHM SMD | การสอบสวน |
 |
ELC-3FN1R0N | Panasonic Electronic Components | FIXED IND 1UH 1.4A 80 MOHM SMD | การสอบสวน |
|
M1331-821K | API Delevan Inc. | FIXED IND 820NH 405MA 270 MOHM | การสอบสวน |
 |
MHQ1005P3N0ST | TDK Corporation | FIXED IND 3NH 900MA 80 MOHM SMD | การสอบสวน |
 |
AISM-1812-220K-T | Abracon LLC | FIXED IND 22UH 180MA 3.2 OHM SMD | การสอบสวน |
|
160R-822HS | API Delevan Inc. | FIXED IND 8.2UH 230MA 2.4 OHM | การสอบสวน |
 |
ISC1210SY101J | Vishay Dale | FIXED IND 100UH 80MA 12 OHM SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers