ซื้อ NP8P128A13BSM60E กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NP8P128A13BSM60E
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NP8P128A13BSM60E
- ผู้ผลิต:
- Micron Technology
- ลักษณะ:
- IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14298 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NP8P128A13BSM60E.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NP8P128A13BSM60E เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NP8P128A13BSM60E ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 56-TSOP (14x20) |
| ความเร็ว: | 115ns |
| ชุด: | Omneo™ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C (TC) |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ประเภทหน่วยความจำ: | Non-Volatile |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 128Mb (16M x 8) |
| รูปแบบหน่วยความจำ: | PCM (PRAM) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NP8P128A13BSM60E |
| อินเตอร์เฟซ: | SPI/Parallel |
| ลักษณะ: | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NP8P128A13BSM60E
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NP8P128AE3TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | การสอบสวน |
 |
NP8P128A13TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | การสอบสวน |
 |
NP8P128A13B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | การสอบสวน |
|
NP8P128AE3T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | การสอบสวน |
|
NP8P128A13T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | การสอบสวน |
|
NP8P128AE3BSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | การสอบสวน |
|
NP8P128AE3B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers