ซื้อ NOSV108M002S0050 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NOSV108M002S0050
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NOSV108M002S0050
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAP NIOB OXIDE 1000UF 2.5V 2924
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17712 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NOSV108M002S0050.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NOSV108M002S0050 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NOSV108M002S0050 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 2.5V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 2924 (7361 Metric) |
| ขนาด / มิติ: | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
| ชุด: | OxiCap® NOS |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 2924 (7361 Metric) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 25 Weeks |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | V |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NOSV108M002S0050 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.148" (3.75mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | Low ESR |
| ขยายคำอธิบาย: | 1000µF Niobium Oxide Capacitor 2.5V 2924 (7361 Metric) 50 mOhm ESR |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 50 mOhm |
| ตัวประกอบการสูญเสีย: | 18% |
| ลักษณะ: | CAP NIOB OXIDE 1000UF 2.5V 2924 |
| ปัจจุบัน - การรั่วไหล: | 50µA |
| ปริมาตร: | 1000µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NOSV108M002S0050
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NOSV108M002R0050 | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 1000UF 2.5V 2924 | การสอบสวน |
 |
NOSB106M008R1000V | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 10UF 20% 8V 1210 | การสอบสวน |
 |
NOSC686M006R0200 | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 68UF 20% 6.3V 2312 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers