ซื้อ NOJP685M006RWJ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NOJP685M006RWJ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NOJP685M006RWJ
- ผู้ผลิต:
- AVX Corporation
- ลักษณะ:
- CAP NIOB OXI 6.8UF 20% 6.3V 0805
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15259 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NOJP685M006RWJ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NOJP685M006RWJ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NOJP685M006RWJ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 6.3V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 0805 (2012 Metric) |
| ขนาด / มิติ: | 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) |
| ชุด: | OxiCap® NOJ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0805 (2012 Metric) |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 15 Weeks |
| ผู้ผลิตรหัสขนาด: | P |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NOJP685M006RWJ |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.059" (1.50mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 6.8µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 0805 (2012 Metric) 5.2 Ohm ESR |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 5.2 Ohm |
| ตัวประกอบการสูญเสีย: | 8% |
| ลักษณะ: | CAP NIOB OXI 6.8UF 20% 6.3V 0805 |
| ปัจจุบัน - การรั่วไหล: | 1µA |
| ปริมาตร: | 6.8µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NOJP685M006RWJ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
NOJP685M004RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXIDE 6.8UF 20% 4V 0805 | การสอบสวน |
 |
NOJB226M006RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXID 22UF 20% 6.3V 1210 | การสอบสวน |
 |
NOJV477M006RWJ | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 470UF 20% 6.3V 2924 | การสอบสวน |
 |
NOSD157M006R0100 | AVX Corporation | CAP NIOB OXI 150UF 20% 6.3V 2917 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers