ซื้อ NL3HS2222MUTBG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NL3HS2222MUTBG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NL3HS2222MUTBG
- ลักษณะ:
- IC USB 2.0 SWITCH DPDT UQFN10
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15121 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NL3HS2222MUTBG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NL3HS2222MUTBG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NL3HS2222MUTBG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 1.65 V ~ 4.5 V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | - |
| วงจรสวิตช์: | DPDT |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 10-UQFN (1.4x1.8) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 10-UFQFN |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 7 Ohm |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | 2:2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 4 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NL3HS2222MUTBG |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | USB Switch IC 1 Channel 10-UQFN (1.4x1.8) |
| ลักษณะ: | IC USB 2.0 SWITCH DPDT UQFN10 |
| การประยุกต์ใช้งาน: | USB |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 950MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NL3HS2222MUTBG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TC7USB42MU,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC USB SWITCH SPDT DUAL 10UQFN | การสอบสวน |
 |
NL3HS644FCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | การสอบสวน |
|
NL3HS644BFCTAG | ON Semiconductor | IC ANLG SWITCH 2:1 4LINE 36WLCSP | การสอบสวน |
 |
ISL54302IRZ-T | Intersil | IC SWITCH QUAD SPST 20QFN | การสอบสวน |
 |
ISL54217IRUZ-T | Intersil | IC USB SWITCH DUAL SP3T 12UTQFN | การสอบสวน |
 |
DG538ADJ | Vishay Siliconix | IC AMP/VIDEO/MUX LP 4/8CH 28DIP | การสอบสวน |
 |
PEX8680-AA50RBC F | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers