ซื้อ NGD18N40CLBT4 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
NGD18N40CLBT4
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- NGD18N40CLBT4
- ลักษณะ:
- IGBT 430V 15A 115W DPAK
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13953 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- NGD18N40CLBT4.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ NGD18N40CLBT4 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา NGD18N40CLBT4 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 430V |
|---|---|
| VCE (ON) (สูงสุด) @ VGE ไอซี: | 2.5V @ 4V, 15A |
| ทดสอบสภาพ: | - |
| Td (เปิด / ปิด) ที่ 25 ° C: | - |
| การสลับพลังงาน: | - |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | DPAK-3 |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 115W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| ชื่ออื่น: | NGD18N40CLBT4OS |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | NGD18N40CLBT4 |
| ประเภทขาเข้า: | Logic |
| ประเภท IGBT: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT 430V 15A 115W Surface Mount DPAK-3 |
| ลักษณะ: | IGBT 430V 15A 115W DPAK |
| ปัจจุบัน - คอ Pulsed (ICM): | 50A |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 15A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ NGD18N40CLBT4
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
HGTP12N60C3D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 24A 104W TO220AB | การสอบสวน |
 |
IXBH20N300 | IXYS | IGBT 3000V 50A 250W TO247 | การสอบสวน |
 |
STGB20NB37LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 425V 40A 200W D2PAK | การสอบสวน |
|
SGB10N60AATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 92W TO263-3 | การสอบสวน |
 |
IRG4PC30FDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 31A 100W TO247AC | การสอบสวน |
 |
IGW30N60T | Infineon Technologies | IGBT 600V 60A 187W TO247-3 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog